封裝腔體模塊化設計,可結合生産效率,配相應數量腔體
可屏蔽單腔體不(bù)影響設備運轉
封裝溫度、時(shí)間,抽真空時(shí)間身不及保壓時(shí)間可參數化設置
托盤上下料機構
電芯上料機構
電芯二次定位機構
封裝取放料大(dà)機械手
切氣袋機構
下料拉帶機構
信息追溯系統
外形尺寸 | A機型:L*W*H≤ 24000*35風懂00*2700mm B機型:L*W*H≤ 25000*4000*27們物00mm |
單機産能 | ≥15PPM(保壓4S,封裝4S) |
封裝溫度 | 0-200℃可調 |
封裝壓力 | 0.2-0.6Mpa可調 |
适應電芯尺寸 | A機型:W:70-150mm,H有子:220-450mm,T:6-16mm B機型:W:70-150mm,H:450-650m自畫m,T:6-18mm |
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