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TAB焊接+包裝機
應用範圍：用于EV軟包電芯TAB焊接，貼保護膠，鋁資很塑膜沖坑和電芯包裝
  • 單機産能
    ≥15PPM
  • 産品優率
    ≥95%
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設備特點

焊接前具有檢測電芯是否放反和焊接後具有身草吸塵、去靜電，提升焊接品質

具有在線抽檢封印厚度功能

可與上工(gōng)位X-Ray自動對接 又費

産品兼容性廣，可實現快速換型

設備配置

電芯定位機構

自動上料機構

預焊機構

切極耳機構

主焊除塵機構

壓極耳機構

包膠機構

沖殼機構

鋁膜入治具機構

鋁膜頂封修邊機構

頂、側封機構

短(duǎn)路測試和CCD檢測機構

噴碼和自動下料機構

信息追溯系統

設備參數
外形尺寸 A機型：L*W*H≤ 17500*7500*2700又白mm
B機型：L*W*H≤ 20000*10000*270師雜0mm
單機産能 ≥15PPM
适用電芯尺寸 A機型：W:70-150mm,H:220-450mm,T:6女用-16mm
B機型：W:70-150mm,H:450-650mm,T:6-18校術mm
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