貼裝産品主要包括DBC
晶圓(兼容8/12寸)
堆疊Tray盤料
電阻卷料
錫片卷料(自動成型)以及柔性振動盤散料等
采用雙驅龍門平台的多頭式設計,設備兼容性好(hǎo),應為從用場景廣泛
實現晶圓自動供料,錫片切割成型,錫片山制、芯片、電阻吸取貼裝,吸嘴自動快換,晶圓頂針自動快換,相機自動标定妹雨
具備SECS/GEM通(tōng)訊(xùn)功能,生産數據/設備月資異常自動上傳MES/EAP
設備尺寸 | 1240mm*1290mm*2000mm(L*W*H) 開金 |
設備重量 | ≤2000kg |
貼裝精度 | ±0.01mm |
晶圓尺寸 | 8 /12寸 |
NTC | Tape卷料,電子(zǐ)飛達供料 們低 |
錫片尺寸 | 2mm~16mm(L)/0.09mm~0.3算機5mm(W) |
吸嘴數量 | 10,支持快換 |
電源 | AC220V,50HZ |
氣源 | 0.5~0.7mpa |
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