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包Mylar機
應用範圍：用于方鋁電芯裸電芯表面包Mylar
  • 單機産能
    ≥24PPM
  • 焊印凸起高度
    ≤0.3mm
  • 上下膜邊緣錯(cuò)位量
    ≤0.5mm
  • 産品優率
    ≥95%
設備特點

Mylar和底托片一次補料間隔可達1小(xiǎo)時(shí)

包膜采用伺服驅動，包膜位置精度高，兩側對齊度高

采用脈沖加熱方式對Mylar片進行熱如銀熔，杜絕拉絲和凸點

采用CCD對焊印面積、焊印距離、藍膠漏貼進行檢測

設備配置

機械手自動上下料機構

上料掃碼機構

Mylar片、底托片自動上料機構

Mylar片與底托片熱熔機構

包Mylar機構

Mylar熱熔機構

貼尾部L膠機構

CCD檢測機構

信息追溯系統

設備參數
外形尺寸 L*W*H≤ 7900*4100新中*2600mm
單機産能 ≥24PPM
适用電芯尺寸 W:80-320mm,H:70-230mm,T拍鄉:20-90mm
焊印凸起高度 ≤0.3mm
上下膜邊緣錯(cuò)位量 ≤0.5mm
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